Huawei отгрузила 100 млн устройств на чипах Kirin с 2023 года

Huawei отгрузила более 100 миллионов устройств, оснащённых процессорами собственной разработки Kirin, начиная с 2023 года. Эта веха была достигнута после возвращения компании на рынок смартфонов с обновлённой линейкой премиум-аппаратов, что стало результатом восстановления после американских санкций. Компания раскрыла информацию о достигнутом числе при анонсе деталей флагманского чипа Kirin 9050, подчеркнув степень независимости от зарубежных поставщиков.

Архитектура LogicFolding и Tau Scaling Law

Kirin 9050 — первый серийный процессор Huawei, применяющий авторскую архитектуру LogicFolding. Её разработка велась в рамках концепции Tau Scaling Law, которую Huawei позиционирует как собственный метод масштабирования производства полупроводников и повышения эффективности чипов при соблюдении физических ограничений на размер кристалла.

Интеграция с LogicFolding позволила достичь нескольких ключевых показателей. В Kirin 9050 интегрировано более 50 миллионов гибридных соединений — технология, позволяющая оптимизировать взаимодействие компонентов на кристалле. Плотность транзисторов увеличена на 53,5 процента по сравнению с предыдущим поколением, что означает значительный рост вычислительной мощности в том же физическом объёме кремния.

«Kirin 9050 успешно достиг стадии серийного производства с поддержкой китайской отечественной электроники и цепи поставок», — заявила компания. Это подчеркивает способность Huawei производить флагманские чипы без зависимости от американских технологий и компонентов.

Kirin 2027: тестирование в срок

Компания не останавливается на достигнутом. По информации китайского издания Yicai, Huawei уже начала тестирование процессора следующего поколения — Kirin 2027. Xu Songyu, директор подразделения Huawei Semiconductor, ответственный за разработку чипов для беспроводных устройств, подтвердил, что предварительные результаты тестирования соответствуют целевым показателям компании и идут в соответствии с планом.

Разработка Kirin 2027 свидетельствует о том, что инженеры Huawei продолжают интенсивную работу над повышением производительности и энергоэффективности будущих поколений мобильных процессоров.

Расширение присутствия на рынке AI-чипов

Одновременно с развитием мобильных процессоров Huawei расширяет своё присутствие на рынке отечественных AI-чипов. Компания позиционирует себя ключевым игроком в экосистеме китайских полупроводников, стремясь захватить долю растущего спроса на специализированные процессоры для искусственного интеллекта.

Эти шаги демонстрируют долгосрочную стратегию Huawei по созданию независимой от западных санкций экосистемы полупроводников — от мобильных чипов Kirin до специализированных решений для работы с AI в облаке и на устройстве.